热门新闻
燧原科技 (Enflame) 本月 18 日在 WAIC 2026 携手先封科技联合发布国内首款面向国内的 AI 计算芯片玻璃基板 CoPoS 先进的包装样品。
这也是自主研发的高档高档 AI 算率芯片首次与工业化 CoPoS 结合先进包装核心技术的解决方案。
先封科技 (Advanced Packaging) 还介绍了这个样品。
各种材料的综合应用 / 工艺 / 技术，包括玻璃基板，PVD(物理气相沉积)、面板级光刻图案，精密电镀增层，化学蚀刻金属牺牲层，面板级光刻图案， RDL(重走线层)、绝缘层狭缝涂层，微米级贴片，翘曲控制低应力塑料密封，表面研磨成型切割。
免责声明：本文数据来自互联网，该文观点不代表本站立场。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。